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总投资30亿！又一SiC项目落地

admin6个月前 (09-26)北京产业信息21

　　据报道，8月27日，浙江台州黄岩区举行招商引资项目集中签约仪式，共签约21个项目，总投资达700余亿元，其中有一个项目涉及SiC。

　　据悉，江西中弘晶能科技有限公司（以下简称：中弘晶能）的年产3GW

　　电池片及组件成品和半导体（碳化硅）项目在本次签约的项目中。该项目总投资约50亿元，总用地面积约500亩，分两期建设。

　　一期投资20亿元，用地面积约300亩，主要建设工业4.0智能5G工厂，包括年产3GW太阳能光伏组件、年产3.6亿片硅片切片、年产3GW HJT电池片印刷车间。二期投资30亿元，用地面积约200亩，主要用于建设SiC项目。

　　可以看到，SiC领域的项目建设热潮从去年延续至今，热度持续爬升，且相关企业也丝毫没有要放慢追赶的脚步，仍继续抓紧“圈地”扩产，随着多个项目加速推进开工、建设、投产的进程，更多的项目相继落地。以8月为例，据化合物半导体市场不完全统计，在中弘晶能的项目签约之前，已有五个SiC项目立项或落地。

　　继2月份宣布投资30亿新台币（约合人民币6.83亿元）建设SiC等项目之后，台亚半导体的子公司积亚半导体再度公布扩产计划，于8月4日宣布拟投资45亿新台币（约合人民币10.24亿元）扩产SiC功率器件。

　　项目将逐年分阶段投资，在台亚半导体的厂房导入SiC设备及智慧化生产系统，全力投入SiC半导体功率器件的生产。

　　8月11日消息，226个项目在2022世界5G大会闭幕式上签约落户，签约额达1031.8亿元。签约项目包含一个半导体项目，由黑龙江穆棱市政府与北一半导体科技（广东）有限公司（以下简称：北一半导体）合作建设。

　　据介绍，北一半导体的项目拟新建8000平方米数字化洁净车间，并引进设备290台（套），可年产IPM、IGBT、SiC模块950万只、8英寸晶圆10万片，主要应用于白色家电、工业制造及

　　8月16日，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，长城旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地，计划投资8亿元。

　　该项目占地面积约30亩，建筑面积约28000平方米，规划车规级模组年产能120万套，预计将应用于电动汽车主逆变器及充电领域。项目完全达产后，预计年营收可达15亿元，纳税1亿元。

　　8月19日，浙江省衢州市生态环境局龙游分局发布了关于受理赛飞凌半导体（浙江）有限公司（以下简称：赛飞凌半导体）SiC相关项目环境影响报告书的公告。

　　值得注意的是，赛飞凌半导体刚于今年6月成立，母公司是杭州棕榈地科技开发有限公司。根据公告显示，赛飞凌半导体拟投资1.14亿元建设SiC项目，项目计划年产半导体SiC单晶晶体2.16吨及半导体SiC单晶外延片15000片等。

　　8月20日消息，泰科天润在北京市顺义区竞得一块工业用地，拟用于建设SiC功率器件生产基地。据悉，该地位于中关村顺义园三代半产业基地，面积2.67公顷，建筑规模4万平方米。泰科天润计划在此建设办公研发总部基地及6-8英寸碳化硅功率器件生产基地，统筹技术开发、工程化、标准制定、应用示范等环节，支持商业模式创新和市场拓展。

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